ファイバーレーザーマーキングマシンとUVレーザーマーキングマシンの違い

現在、市場で最も広く使用されているレーザーマーキングマシンには、ファイバーレーザーマーキングマシン、UV レーザーマーキングマシン、および CO2 レーザーマーキングマシンが含まれます。これら 3 種類の機械は、ほぼすべての種類の製品マーキングおよび包装用途をカバーしており、主流のレーザー マーキング装置となっています。

 

適用分野、基本コンポーネント、加工原理の違いにより、モデルの価格も異なります。ファイバー レーザー マーキング マシンと UV レーザー マーキング マシンの主な違いは次のとおりです。

1. レーザーと原理

UV レーザーマーキングマシン:

・355nmのUVレーザーを採用。

- 三次キャビティ内周波数倍増技術を使用して開発されました。

- 赤外線レーザーと比較して、355 UV ライトははるかに小さなスポットに焦点を合わせ、加工中の熱影響を最小限に抑えながら材料の機械的変形を大幅に軽減します。

ファイバーレーザーマーキングマシン:

・波長1064nmを使用。

- 一般に、波長が短くなるほどレーザースポットが小さくなり、精度が高くなり、加工中の熱影響部が小さくなり、加工効果がより細かくなります。

物理的なマーキング方法を使用する CO2 レーザーマーキングマシンやファイバーレーザーマーキングマシンとは異なり、UV レーザーマーキングマシンは主に光化学反応による化学的処理方法を採用しています。これら 2 つの加工方法の違いは、物理レーザー加工が主に製品や材料の表面に作用するのに対し、化学レーザー加工は製品の材料に浸透することです。

 

2. ファイバーレーザーマーキングマシンに対する UV レーザーマーキングマシンの利点

- 波長: UV レーザーは可視光線よりも波長が短く、肉眼では見えません。目に見えないにもかかわらず、これらの短い波長により UV レーザーの焦点をより正確に合わせることができ、優れた位置精度を維持しながら非常に微細な回路フィーチャを生成できます。

- 材料の適合性: ワークピースの温度を下げることに加えて、UV 光に存在する高エネルギー光子により、FR4 などの標準材料から高周波セラミック複合材料やポリイミドなどのフレキシブル PCB 材料に至るまで、大型 PCB 基板アセンブリに UV レーザーを適用できます。 UV レーザー (Nd:YAG、波長 355 nm) は、3 つの一般的な PCB 材料間で均一な吸収率を持っています。

- 高い吸収能力: UV レーザーは、樹脂や銅に適用すると高い吸収能力を示し、ガラスを加工する場合は十分な吸収能力を示します。これらの主要材料を完全に吸収できるのは高価なエキシマ レーザー (波長 248 nm) のみですが、基本的な回路基板の製造から埋め込みチップやその他の先進技術を含むハイエンド プロセスに至るまで、多くの産業用途で使用されるさまざまな PCB 材料には UV レーザーが最適な選択肢です。

- 直接コンピュータ化システム: UV レーザーマーキングマシンのコンピュータ化システムは、コンピュータ支援設計データから回路基板を直接処理し、回路基板製造プロセスの中間ステップを排除します。 UV 光の正確な集束機能と組み合わせることで、UV レーザー システムはカスタマイズされたソリューションと再現可能な位置決めを可能にします。正確な位置決めもサーキット業界では必要な要件です。